颀中科技近日在管待机构调研时暗示，现在工业抑遏、汽车电子、汇注通讯等领域的电源处治芯片主要以传统封装为主，包括DIP、BGA、QFP/PFP、SO等封装面貌。但跟着卑劣终局需求的不断升级，尤其所以奢靡类电子为代表的终局对电源处治的剖析性、功耗要乞降芯片尺寸条款更高，电源处治芯片封装工夫慢慢从传统封装向先进封装迈进，具体包括FC 、WLCSP SiP和3D封装等面貌。

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